Как мы обеспечиваем качество: методы контроля на контрактном производстве электроники

В контрактном производстве электроники цена ошибки слишком высока. Один дефектный компонент может привести к сбоям всей системы, а в промышленной или медицинской технике последствия могут быть критичными. Именно поэтому контроль качества в Телерем встроен во все этапы — от монтажа до финальных испытаний. Мы используем современное оборудование для автоматической оптической инспекции, рентген-контроля и электрических тестов, чтобы гарантировать нашим клиентам стабильность и надежность каждой платы.

Автоматическая оптическая инспекция (AOI)

AOI — это основной инструмент контроля качества после монтажа компонентов по технологии SMT. Плата сканируется высокоточной оптической системой, которая сравнивает фактический результат с эталонной моделью.

AOI выявляет:

• смещения и перекосы компонентов,
• недостаток или избыток паяльной пасты,
• замыкания и обрывы дорожек,
• дефекты пайки (холодная пайка, трещины).

Такой контроль невозможен вручную: человеческий глаз просто не способен заметить микроскопические отклонения при монтаже чипов размером 01005. AOI фиксирует ошибки на ранней стадии, когда их устранение обходится минимальными затратами.

Рентген-контроль (AXI): надежность скрытых соединений

Современные компоненты, такие как BGA (Ball Grid Array), имеют контакты, скрытые под корпусом микросхемы. Визуально оценить качество пайки невозможно — дефект может проявиться уже на этапе эксплуатации.

Здесь применяется автоматическая рентгеновская инспекция (AXI). Она позволяет:

• проверить целостность шариков припоя под BGA, QFN и другими корпусами,
• выявить пустоты и трещины внутри паяного соединения,
• оценить равномерность смачивания и толщину припоя.

Благодаря этому мы исключаем поставку продукции с «невидимыми» дефектами, которые могут проявиться уже у конечного потребителя.

Тестирование летающими щупами (Flying Probe Test)

Даже идеально смонтированная плата может содержать ошибки, связанные с проектированием или производством заготовки. Чтобы исключить их, применяется тестирование летающими щупами.

Метод основан на проверке электрических параметров платы:

• соответствие разводки проектной документации,
• отсутствие коротких замыканий и обрывов,
• измерение сопротивления, емкости и других характеристик цепей.

Главное преимущество метода — гибкость. Летающие щупы не требуют изготовления дорогих тест-фреймов, поэтому подходят как для прототипов, так и для серийных партий. Это позволяет быстро выявлять ошибки и экономить время на запуске новых проектов.

Почему это важно?

Каждый метод контроля выполняет свою задачу, а вместе они формируют многоуровневую систему защиты от брака:

• AOI — гарантирует правильный монтаж и пайку видимых элементов.
• AXI — исключает скрытые дефекты под корпусами.
• Flying Probe — проверяет электрическую целостность платы.

Такая комбинация обеспечивает комплексную проверку изделия, снижая вероятность появления неисправностей. Для заказчика это означает уверенность: каждая плата, покидающая производственные линии Телерем, прошла полный цикл контроля и готова к стабильной работе в реальных условиях эксплуатации.

Гарантия надежности

Качество не может быть результатом только финальной проверки. Оно формируется на каждом шаге — от проектирования до отгрузки. В Телерем мы внедрили систему многоуровневого контроля, которая сочетает современные методы инспекции и тестирования. Для клиента это означает полную уверенность в качестве продукции: скрытый брак полностью исключен, риск отказов у конечного пользователя минимален, а бюджет и время сохраняются за счет предотвращения переделок еще на этапе производства. Вы получаете не только производство, но и гарантированное качество, подтвержденное точными методами контроля.